1. Sequenza di lavorazione del chip SMT: miscelazione della pasta saldante → stampa della pasta saldante → SPI → montaggio → saldatura a rifusione → AOI → rilavorazione.
2. Ciclo di lavorazione del plug-in DIP: plug-in → saldatura a onda → taglio del piedino → post-lavorazione → lavaggio della scheda → controllo qualità.
3. Test del PCBA: Il test del PCBA può essere suddiviso in test ICT, test FCT, test di invecchiamento, test di vibrazione, ecc.
4. Assemblaggio del prodotto finito: assemblare l'involucro della scheda PCBA testata, quindi testarla e infine spedirla.
Data di pubblicazione: 23 maggio 2022