1. Collegamento per l'elaborazione del chip SMT: agitazione pasta saldante→stampa pasta saldante→SPI→montaggio→saldatura a riflusso→AOI→rilavorazione.
2. Collegamento elaborazione plug-in DIP: plug-in → saldatura ad onda → taglio del piede → elaborazione post-saldatura → lavaggio della scheda → controllo qualità.
3. Test PCBA: il test PCBA può essere suddiviso in test ICT, test FCT, test di invecchiamento, test di vibrazione, ecc.
4. Assemblaggio del prodotto finito: assemblare il guscio della scheda PCBA testata, quindi testarla e infine può essere spedita.
Orario di pubblicazione: 23 maggio 2022